生益电子（688183）2024年度管理层讨论与分析

  证券之星消息，近期生益电子（688183）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

  2024年，尽管全球经济面临多重挑战，受益于新一代信息技术发展，电子市场仍实现复苏增长，特别是在人工智能、智能手机等领域，对PCB市场产生显著影响，尤其AI算力等终端领域的需求大幅度上升，促进了高端PCB产品的需求量开始上涨。公司紧跟市场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理、重点项目等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提升公司市场之间的竞争优势。

  报告期内，公司持续动态分析行业发展的新趋势，深化产品结构和产品区域布局。细化各细致划分领域市场策略，积极引入新客户、部署新项目，同时依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。公司以客户满意为中心，提高高端产品的生产和交付能力，提升市场竞争力。随市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%。

  报告期内，公司销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24%；营业收入达到46.87亿元，同比增长43.19%；净利润达到3.32亿元，成功实现了扭亏为盈。

  2024年公司抓住市场机遇的同时，积极开拓发展高潜力领域，持续加强研发技术投入，在集团内成立24个研发技术攻关项目（包含子公司9个项目），聚焦网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域的有关技术研发，以保持公司技术领先的优势。以先进技术为驱动力，助力在AI算力、交换机、低轨卫星等领域的市场开拓，大力推动相关高精尖项目的导入与认证，同时为公司持续发展储备技术能力。

  在生产管理方面，2024年公司推行QCC活动和OEE管理持续改进，提高了设备效率和生产线稳定性。在质量管理上，持续强化“零缺陷”质量管理等多项措施的实施，内部质量指标持续改善，并在多家头部客户端质量排名靠前。在IT化和自动化方面，各项自动化、数字化、智能化项目按计划顺利推进，公司在工程电子化、自动化、智能化方面处在行业前沿水平。在供应链保障方面，与供应商建立战略合作关系，确保了材料供应稳定性。同时，公司实施了薪酬改革和股权激励计划，进一步增强了员工的归属感和团队凝聚力，为公司持续稳定经营提供人才保障。

  东城四期项目是公司实现产品和技术升级的重要举措，报告期内，东城四期项目结合自身工厂定位，充分发挥智能化工厂的优势，实现了产量和产值的稳步上升，并实现季度连续盈利，利润保持稳定增长。泰国新建生产基地项目，公司泰国工厂筹建团队全面研究工厂规划、工艺布局、筹建计划等，报告期内经董事会审议将项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元，已完成土地产权过户、BOI预批准（2025年3月已获得BOI投资优惠证书）、土地勘察和土方工作、土建工程招投标等，项目于2024年11月正式动工，项目建设期1.6年，产能爬坡期2.0年，预计于2026年试生产。为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。

  公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

  公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：

  公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

  公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。

  公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。

  公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。

  由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。

  根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。

  印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），也称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。

  PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分。

  印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Prismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。

  2024年上半年，全球继续保持高利率，市场担忧经济出现硬着陆；但进入下半年来，随着各大央行开启降息周期，全球经济基本实现了软着陆，印制电路板产业需求也逐步恢复。根据Prismark数据，2024年全球PCB市场产值同比增长5.8%，达735.65亿美元。从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等因素的影响下，进而直接或间接地带动了PCB产业的发展，全球PCB行业在2024年至2029年复合增长率为5.2%，总体保持平稳增长。

  根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2024年国内PCB市场产值达412.13亿美元，同比增长9.0%。预测2024年至2029年总体保持增长，但由于产品结构差异和预期生产转移，复合增长率为4.3%，低于全球增速。

  根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，预测2024年至2029年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%，高于总体增长率。

  生益电子以印制电路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。

  2024年，RAN（无线接入网）市场预计全年下滑5%-8%。北美和亚太地区（不包括中国在内）的增长对全球RAN市场有一定支撑作用，但中国RAN市场在2024年呈现下降，预计2025年不会出现明显改善，因此全球RAN市场在2025年预计或将以低个位数的速度增长。随着数字化转型的加速推进和人工智能产业的快速发展，各行各业对高速网络基础设施的需求加速，网络市场在2024年实现增长。受益于人工智能产业的强势拉动，增长动力有望延续至2025年。

  报告期内，虽然行业增长疲弱，但是公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯网络板块稳健发展。生益电子坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作，在800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。

  根据TrendForce的报告，预计2024年整个服务器行业的总价值有望达到3,060亿美元。其中，与AI服务器相关的行业价值预估约为2,050亿美元，与标准服务器相关的行业价值相比，其增长态势更为强劲。展望2025年，在需求旺盛的有力推动以及产品平均售价较高等利好因素加持下，预计AI服务器细分市场的价值将攀升至2,980亿美元。此外，预计到2025年，AI服务器将占整个服务器行业总价值的70%以上，成为服务器行业的核心驱动力。来源：TrendForce

  报告期内，为打造更具竞争力的解决方案，公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。在与行业客户紧密无间的沟通协作过程中，公司精准把握行业痛点，敏锐洞悉发展趋势。凭借在高端产品加工领域积累的深厚经验，公司对服务器产品进行了全方位、多层次的优化升级。

  报告期内，公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。展望2025年，鉴于AI产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，公司仍将积极进取，持续加大研发技术投入，全方位提升技术实力，同时优化产能布局，扩充产能规模，以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。

  EVTank数据显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长24.4%；中国新能源汽车销量达到1,286.6万辆，同比增长35.5%。预计2025年全球新能源汽车销量将达到2,239.7万辆，其中中国将达到1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,405.0万辆。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车PCB的需求，根据Prismark数据，2024年汽车PCB市场增长1.7%，2023-2028F年平均复合增长率为4.7%。

  报告期内，公司坚定不移地在汽车电子领域持续加大研发投入，致力于全方位提升相关产品的工艺技术水平。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验，公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来，随着汽车电子的快速升级，业界对PCB技术的要求也在不断提升，越来越多的高端工艺被用于PCB生产制造中。面对这一趋势，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。

  持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。

  公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，同时，公司获得了3项中国专利优秀奖，2024年公司凭借“智能座舱中控平台PCB”分别获得了广东省制造业单项冠军企业和东莞市制造业单项冠军企业。截至2024年12月31日，公司已经获得了276项发明专利（含1项美国发明专利），主要参加及参加制定了20项行业标准及规范。2024年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利48项、新获得发明专利33项（含1项美国发明专利）、主要参加及参加制定发布标准4项、新发表技术论文11篇，持续提升核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。

  2024年公司在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”、“下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发”、“5.5G无线通信产品的研究开发”、“面向超级计算机主板的印制电路板的研究开发”、“PowerNext高端服务器印制电路主板的研究开发”、“应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发”、“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。

  公司于2023年8月申报国家知识产权示范企业认定，2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年度国家知识产权示范企业，2024年4月获得荣誉奖牌。

  公司于2023年8月申报广东省企业技术中心认定，2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第22批广东省企业技术中心，2024年1月获得荣誉证书和奖牌。

  公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年10月，目前已经完成验收阶段的专项审计，正在进行项目结题验收工作。

  公司承担的课题“基于IBMPOWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化”获得东莞市科学技术局2020年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一“集成电路制造”支持方向三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，2024年10月份通过项目结题验收。

  公司牵头承担的课题“应用于*****的高频多层任意互联******的研发及产业化”获得东莞市科学技术局2024年东莞市重点领域研发项目-关键技术攻关“新一代信息技术领域”的立项支持，项目实施期2024年1月-2026年12月。

  作为国际电子工业联接协会技术委员会专家、中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司积极参与制定行业标准。

  报告期内获得的知识产权列表2024年公司获得授权知识产权45项，其中32项发明专利，7项实用新型专利，5项软件著作权，1项其他（美国发明专利）。

  公司紧跟国际先进的技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2024年12月31日，公司知识产权申请量已达685个，其中发明专利562个，实用新型专利74个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权22个；知识产权获得量已达358个，其中发明专利276个(含1个美国发明专利)。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。

  公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、ISO50001、知识产权、ISO14064、QCO80000、ISO14067等管理体系认证。2023年，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这标志着公司凭借高质量的产品，通过了美国航空航天和国防工业对公司航空航天特殊产品和工艺的认证。依托完善的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与卓越绩效管理为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升公司综合管理能力。

  公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理流程化/系统化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯，持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到了客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。

  公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势，通过了众多国内外大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的优秀供应商。

  公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念，深化推行QCC活动，持续强化“零缺陷”质量管理。

  公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。2020年度，被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目（当年东莞市唯一一家）；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；2023年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。

  在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于2023年通过国家级绿色工厂的评定，将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、减少污染物的排放，全力实现绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色工厂”的荣誉，充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。

  公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。

  随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。

  公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员大规模流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。

  公司2024年在服务器领域的订单占比大幅提升，服务器占比较高，在PCB产品细分领域结构发生较大变化，以及高端服务器、交换机、低轨卫星等领域高端产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力要求更高，对公司运营管理提出了更高的要求，如果公司在技术提升、质量管理、人员管理等方面不能持续有效地提升管理能力，优化管理体系，将会导致公司的管理不能完全适应公司快速发展的需求，对公司的经营带来不利影响。

  PCB行业竞争激烈，国际贸易环境的不确定性，以及以人工智能为代表的信息技术更新迭代快速，加之公司同时多个项目在建，如果未来公司不能根据行业发展趋势、市场需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式前瞻性规划和组织实施，将对公司未来的经营和持续盈利能力造成不利影响。

  报告期末，公司应收账款净额为1747432244.20元，占流动资产比例49.09%，占总资产比例为22.74%，是公司资产的主要组成部分。随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账的风险，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。

  报告期末，存货账面净额为1207906935.60元，占流动资产比例33.94%，占总资产比例为15.72%，是公司资产的主要组成部分。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。

  生益科技为公司的控股股东，持有本公司52348.2175万股股份，持股比例为62.93%。2024年度，生益电子向母公司广东生益科技股份有限公司采购材料的金额为483914727.72元，占当期同类采购总额比例为15.46%，如若公司未来由于生产规模扩张，需要增加原材料覆铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长，则会导致公司存在关联交易占比较高的风险。

  PCB作为电子产品之母，下业应用广泛，且市场竞争较为激烈。如果下业发展出现增速下降、行业景气度下行、市场需求下降等情况，将使公司面临下业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少或者利润水平下降，则公司业绩将受到一定的不利影响。

  当前国际环境复杂多变，PCB行业与宏观周期相关程度较高，2024年全球经济受各种不利事件影响，不确定性增加。如果经济出现下行，产业可能受到影响，或将对公司的生产经营造成一定的不利影响。

  报告期内，公司实现营业收入为468663.08万元，与上年同期相比增加43.19%。归属于上市公司股东的净利润33197.32万元，实现扭亏为盈。

  报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长，叠加公司持续施行降本增效等措施，公司实现净利润扭亏为盈。

  未来，通信基础建设、服务器、汽车电子、航空航天等下游市场，将持续成为PCB行业关键的长期增长驱动力。随着人工智能、物联网、产业互联网等新兴应用场景不断涌现，作为电子产品之母的PCB将稳定增长。

  下业对PCB用量的拉升，进一步推动了PCB向高频通讯、高速传输、高密互联、特种工艺复合等方向发展，中高端PCB产品需求将保持稳定。

  为把握市场机遇，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合自己的技术能力、设备配置及客户资源，明确了以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为重点的行业战略。公司将紧跟市场变化，持续优化产品结构，拓展产品领域，为公司的可持续发展提供有力保障。

  公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司依据自身特点和优势，依托外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“市场引领，双轮驱动”，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁、航空航天等下游领域客户深入合作，不断优化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。

  2025年是公司第二个五年战略规划的开端。本年度，公司将坚持市场引领，以技术和管理双轮驱动，以“实现市场覆盖的新突破”为宗旨，全面推进各项工作。

  在市场拓展层面，公司将在巩固服务器市场的基础上，同步拓展交换机市场、高端电源以及低轨卫星等市场，力求在这些领域实现增长。在质量方面，考虑到高端产品对质量的严格要求，公司将以提升产品质量作为各项质量管理活动的核心，全面提升产品的质量稳定性与可靠性。技术发展方面，公司将继续聚焦关键市场领域，集中资源进行核心研发技术，深化与客户的技术研发合作，共同探索技术方案，保持在技术研发领域的优势。在生产制造方面，公司将持续深入推进OEE管理，并结合效率激励方案，推动生产团队实现更高水平的协作，实现公司与员工的共赢。在内部业务运营方面，公司将持续优化业务流程和运作模式，构建更加智能化、高效的业务运营体系，以提升业务效能。人才培养方面，将通过焦点课题、QCC改善课题等多元化的活动，培养和提升员工技能，打造一支业务能力强、综合素质高的专业团队。在重大项目推进方面，公司将有序推行东城工厂新项目、泰国工厂等项目的顺利进行，以扩大公司多元化生产布局，增强市场之间的竞争力。

  通过这些措施，公司旨在实现可持续的增长和发展，提质增效，为股东创造更大的价值。

  公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目，截至2024年12月31日在董事会的授权范围内已完成土地产权过户、BOI申请等，并在充分调研论证的基础上深化投资规划，完成土地勘察和土方工作、建设规划与设计、土建工程招投标等，项目于2024年11月正式动工。2025年3月已收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书，2025年公司将继续推进泰国生产基地的建设工作，完成土建工程建设，进行公共设施安装，并在2026年试生产。项目完成后，将进一步拓展公司国际市场，加强与国际客户的合作与交流，满足未来市场热点产品对高密度PCB的增长需求。

  公司于2024年12月6日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的议案》，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，本项目计划投资金额约14亿元人民币，包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。目前项目进入公共设施施工阶段，2025年公司将全力推进第一阶段实施计划，完成设施安装调试，全流程联调和试生产，以保证快速满足智能算力领域产能需求。

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